Tag Archives: NXP

滿足新世代工業物聯網與邊緣運算需求,恩智浦 MCX 微處理器全新亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 9:45 | 分類 物聯網 , 處理器

在工業 4.0 概念推出多年後的今日,邊緣運算不斷被加入應用,使得原本微控制器(MCU)必須處理的數據越來越多,當需要連接的終端越來越複雜,為滿足市場需求,勢必得提升微控制器效能,晶片大廠恩智浦(NXP)也因應這項趨勢推出全新 MCX 微控制器系列家族產品。

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強化 5G 通話品質和網速,恩智浦全新前端解決方案亮相

作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 14:13 | 分類 5G , 半導體 , 晶片

為了提升 5G 通話品質及覆蓋範圍,恩智浦半導體(NXP)宣布推出功率更高的射頻前端接收模組(Front End Module,FEM)BTS7202 和預驅動放大器(BTS6403/6305),用於支援每個通道功率高達 20W 的 5G 大規模多輸入多輸出(Massive MIMO)基站建設。

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恩智浦 Q1 營收破表,CEO 稱需求續強、庫存仍低

作者 |發布日期 2022 年 05 月 03 日 9:00 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市週一(5 月 2 日)盤後公布 2022 年第一季(Q1,截至 2022 年 4 月 3 日為止)財報:營收年增 22.2%(季增 3%)至 31.36 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 41%(季增 6%)至 11.19 億美元,每股稀釋盈餘年增 98.4%(季增 10.7%)至 2.48 美元。

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打破物聯網跨平台限制,恩智浦推全新三頻 SoC 開啟智慧未來大門

作者 |發布日期 2022 年 02 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 物聯網

物聯網(IoT)裝置的市場成長快速,應用所涵蓋的產業也越來越多元,尤其隨著智慧家居、智慧製造等需求提升,物聯網裝置如雨後春筍出現。據 IDC 近期發表的全球半年度物聯網支出報告顯示,單是亞太地區(不含日本),物聯網支出將在 2021 年成長 9.6%,高於 2020 年的 1.5%;該地區物聯網市場將逐步成長,預計 2025 年將到 4,370 億美元,年複合成長率為 12.1%;顯現未來物聯網市場潛力龐大。

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恩智浦車用晶片熱賣、占比逼近五成,本季營收預估勝預期

作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)2 日美股盤後公布 2021 年第二季(截至 2021 年 7 月 4 日)財報:營收年增 43%、季增 1% 至 25.96 億美元,略優於公司提出的預測中間值 25.70 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 121%、季增 5% 至 8.30 億美元,每股稀釋盈餘季增 13.6% 至 1.42 美元。 繼續閱讀..

外資:中國微控制器自主化比例提升,新唐將受惠定目標價 155 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

受惠於中國半導體自主化,微控制器(MCU)廠商快速發展。美系外資預期,中國 MCU 整體市場規模約 50 億美元,廠商自主化持續發展,中國廠商將從目前市佔率 3 億美元,成長到 2025 年 20 億美元,是目前 6 倍多,轉化到全球市場,將由 2020 年市佔率 2%~3% 成長至 2025 年 10%。華邦集團旗下微處理廠商新唐也將受惠,給予「買進」投資評等,將目標價訂為每股 155 元。

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恩智浦:汽車、行動終端趨勢特別強勁,本季營收看升

作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 11:25 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

荷蘭晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 2 月 1 日盤後公布 2020 年第 4 季(截至 2020 年 12 月 31 日)財報:營收年增 9%、季增 11% 至 25.07 億美元;非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 11%、季增 30% 至 7.64 億美元;每股稀釋盈餘年增 170% 至 1.08 美元。 繼續閱讀..

車用電子晶片供不應求,中媒指歐美車用半導體廠恐停供中國市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

目前車用電子發展熱絡,車用電子晶片一片難求,美國傳出車廠向美國政府求援,歐洲則因豪華車廠奧迪(AUDI)傳無法取得足夠車用晶片,部分車款無法生產,導致上萬名員工放無薪假。全世界車用電子晶片都供不應求的情況下,市場消息指出,歐美車用晶片大廠將暫時停止供應中國,就是未來一旦庫存品用完,中國車廠將面臨停擺。

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看中化合物半導體發展,NXP 在美成立產線

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流,因此受到各國及半導體大廠的重視。對此,荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布,已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠,未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

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NVIDIA 向 ARM 遞出購併橄欖枝,三星則憂心未來會受衝擊

作者 |發布日期 2020 年 08 月 03 日 16:30 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung

根據外媒報導,日本軟銀集團(SoftBank)有意出售旗下 IC 矽智財權公司安謀(ARM),目前全球最大繪圖晶片(GPU)商輝達(NVIDIA)正就此事與軟銀集團討論,預計近日就會有正式結果。輝達收購 ARM 如果成立,不但震撼全球科技業界,也將震撼南韓三星電子。原因在三星非常依賴 ARM 設計的 CPU 架構研發自家行動處理器,如果輝達收購 ARM,可能會以 ARM 的 IC 架構向三星索取高昂授權金,對三星將是一大衝擊。

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NXP 推全新 Wi-Fi 6 產品組合,加速最新 Wi-Fi 標準在各產業採用

作者 |發布日期 2020 年 04 月 24 日 7:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

恩智浦半導體日前宣佈推出全面的 Wi-Fi 6 (802.11ax) 產品組合,極大化拓展能夠採用最新 Wi-Fi 標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的 Wi-Fi 6 產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代。

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