台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源 Telegram share ! follow us in feedly


工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

據悉,瀚薪科技是工研院與漢民科技合作投資的碳化矽晶片設計廠商,於 2013 年成立。不過,近日有媒體報導,瀚薪在 2 月時已經解散,團隊轉往中國發展,而新成立的公司名為「上海瀚薪」,背後的資金相當然爾也全換成中國企業;這個在台灣研發十年的產業,很可能整碗被中國端走,台灣不得不小心。

對此,工研院發布聲明,表示於 2013 年投資瀚薪科技,持有股份僅占 5%,而瀚薪科技在過去均未獲利,並營運困難,由於科技進步快速,若要持續營運,需要再投入大量研發經費。早期新創公司在臺灣募資困難,瀚薪一直無法取得後續資金,故股東會決議於 2021 年 2 月清算並解散公司;且因瀚薪公司已聲請解散,故工研院依約終止並收回非專屬專利之授權。

工研院進一步指出,台灣早期新創募資不易,投資人太過重視短期獲利能力,多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資,沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞,如 Tesla 之類從未賺錢的潛力企業很難在台灣市場出頭。

針對其他技轉的業者,工研院透露,2013 年將當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等共四家廠商,其他三家公司並非新創,營運資金無虞,其規模和市占率都發展得很好,國內半導體產業鏈並未受此事件影響。

工研院強調,目前在經濟部支持下,有關化合物半導體研發有兩大方向,一是 1,700V 的碳化矽元件和次系統,針對電動車市場;另外一個是 3,300V 的碳化矽元件與次系統,支援再生能源的髙功率電力轉換系統(Power Conversion System;PCS),工研院研發是以產業化為最終目標。

(首圖來源:工研院)