工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散，團隊轉往上海另起爐灶。對此，工研院發布聲明，指出瀚薪經營困難，過去一直無法取得資金，才會因此解散；而另外三家技轉的廠商目前都發展很好，不影響國內產業鏈。
據悉，瀚薪科技是工研院與漢民科技合作投資的碳化矽晶片設計廠商，於 2013 年成立。不過，近日有媒體報導，瀚薪在 2 月時已經解散，團隊轉往中國發展，而新成立的公司名為「上海瀚薪」，背後的資金相當然爾也全換成中國企業；這個在台灣研發十年的產業，很可能整碗被中國端走，台灣不得不小心。
對此，工研院發布聲明，表示於 2013 年投資瀚薪科技，持有股份僅占 5%，而瀚薪科技在過去均未獲利，並營運困難，由於科技進步快速，若要持續營運，需要再投入大量研發經費。早期新創公司在臺灣募資困難，瀚薪一直無法取得後續資金，故股東會決議於 2021 年 2 月清算並解散公司；且因瀚薪公司已聲請解散，故工研院依約終止並收回非專屬專利之授權。
工研院進一步指出，台灣早期新創募資不易，投資人太過重視短期獲利能力，多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資，沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞，如 Tesla 之類從未賺錢的潛力企業很難在台灣市場出頭。
針對其他技轉的業者，工研院透露，2013 年將當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等共四家廠商，其他三家公司並非新創，營運資金無虞，其規模和市占率都發展得很好，國內半導體產業鏈並未受此事件影響。
工研院強調，目前在經濟部支持下，有關化合物半導體研發有兩大方向，一是 1,700V 的碳化矽元件和次系統，針對電動車市場；另外一個是 3,300V 的碳化矽元件與次系統，支援再生能源的髙功率電力轉換系統（Power Conversion System；PCS），工研院研發是以產業化為最終目標。
（首圖來源：工研院）
