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台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

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高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車

根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..