力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 科技政策 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

目前全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目,而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」,也應整合產、官、學各界資源,推動人才培育規劃。如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等,以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。

對此,鴻海董事長劉揚偉表示,台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個 ICT 產業鏈,在全球科技產業扮演著關鍵角色,如果在寬能隙半導體領域上,台灣能夠逐步發展成矽半導體的高度,不僅可延續以往在半導體產業的優勢,也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則指出,台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎,透過協會力量整合國內、外主要廠商與官、學、研界,共同打造跨國、跨領域協作整合平台,藉由建構完整的化合物半導體供應鏈,協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此,對於保持台灣在化合物半導體的優勢上,具有必要性與即時性。

據悉,SEMI 攜手鴻海研究院舉辦 NExT Forum,展望化合物半導體商機與挑戰,為增加台灣產業界的學術與技術交流機會,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展以「Forward as One」為主軸,自 9 月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕。功率暨光電半導體週將於 2021/9/7(二)至 9/9(四)搶先登場,SEMI 與鴻海研究院合作的 NExT Forum 將於第三天舉辦。

(首圖來源:鴻海)