力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手


國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。