ASML 德國柏林廠火災,恐衝擊 EUV 光學零組件供應

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 05 日 14:10 | 分類 光電科技 , 晶圓 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


ASML 德國柏林工廠 3 日發生火警。ASML 為晶圓代工及記憶體生產關鍵設備機台(含 EUV 與 DUV)最大供應商,TrendForce 初步了解,占地 32,000 平方公尺的柏林廠區,約 200 平方公尺廠區受火災影響,主要製造光刻機光學零組件,如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡,固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。零組件以供應 EUV 機台較多,且以晶圓代工需求占多數。若屆時因火災使零組件交期延後,不排除 ASML 將優先分配主要產出支援晶圓代工訂單的可能性。

獨家供應關鍵機台EUV交期已長,可能影響先進製程轉進時程

晶圓代工方面,EUV主要使用7奈米以下先進製程製造。全球僅台積電(TSMC)與三星(Samsung)使用此設備製造,台積電7奈米、5奈米、3奈米製程,三星南韓華城EUV Line(7奈米、5奈米及4奈米)及3奈米GAA製程等。不過受全球晶圓代工產能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響,半導體設備交期也越拉越長。

DRAM方面,目前三星及SK海力士(SK hynix)已用於1Z奈米及1alpha奈米製程,美系廠商美光(Micron)預計2024年導入EUV於1gamma奈米製程。據TrendForce目前掌握,ASML EUV設備交期落在12~18個月,也因設備交期較長,ASML有機會在設備組裝時間等待工廠損失的零組件重新製造。

整體而言,ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及記憶體的較大影響是製造EUV光刻機設備。據TrendForce消息掌握,ASML零組件不排除透過其他廠區取得,加上目前EUV設備交期相當長,實際對EUV供應影響有待觀察。

(首圖來源:ASML

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