ASML 德國柏林工廠 3 日發生火警。ASML 為晶圓代工及記憶體生產關鍵設備機台（含 EUV 與 DUV）最大供應商，TrendForce 初步了解，占地 32,000 平方公尺的柏林廠區，約 200 平方公尺廠區受火災影響，主要製造光刻機光學零組件，如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡，固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。零組件以供應 EUV 機台較多，且以晶圓代工需求占多數。若屆時因火災使零組件交期延後，不排除 ASML 將優先分配主要產出支援晶圓代工訂單的可能性。
獨家供應關鍵機台EUV交期已長，可能影響先進製程轉進時程
晶圓代工方面，EUV主要使用7奈米以下先進製程製造。全球僅台積電（TSMC）與三星（Samsung）使用此設備製造，台積電7奈米、5奈米、3奈米製程，三星南韓華城EUV Line（7奈米、5奈米及4奈米）及3奈米GAA製程等。不過受全球晶圓代工產能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導體設備交期也越拉越長。
DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已用於1Z奈米及1alpha奈米製程，美系廠商美光（Micron）預計2024年導入EUV於1gamma奈米製程。據TrendForce目前掌握，ASML EUV設備交期落在12~18個月，也因設備交期較長，ASML有機會在設備組裝時間等待工廠損失的零組件重新製造。
整體而言，ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及記憶體的較大影響是製造EUV光刻機設備。據TrendForce消息掌握，ASML零組件不排除透過其他廠區取得，加上目前EUV設備交期相當長，實際對EUV供應影響有待觀察。
（首圖來源：ASML）
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