晶圓代工龍頭台積電資本支出破兆，三星電子恐難追上

韓國媒體今天引述產業消息人士報導，台積電計劃 2022 年資本支出達 440 億美元（約新台幣 1 兆 2,118 億元），以鞏固晶圓代工龍頭地位後，死對頭三星電子寄望 2030 年前稱霸晶圓代工的夢想，面臨了重大難關。

韓國前鋒日報（The Korea Herald）引述 Eugene Investment Securities 分析師李承禹（Lee Seung-woo）表示：「去年，三星電子（Samsung Electronics）在記憶體、晶圓代工和基礎建設投資約 40 兆韓圜（335 億美元）。今年，台積電光在晶圓代工就砸下超過 50 兆韓圜。」

「晶圓代工需要龐大資本投資，在目前的事業結構下，三星難以追上台積電。」

報導中表示，要追上台積電，三星面臨更大的不確定性，因為在晶片投資方面，三星很可能在 2022 年被台積電超越。

台積電今年資本支出上看 52.2 兆韓圜，三星資本支出則估達 45 兆韓圜。台積電今年晶片投資金額高於三星近年來投資金額。三星 2020 年投資 32.9 兆韓圜，2021 年投資 40 兆韓圜，皆超過台積電同期投資的 18.4 兆韓圜和 35.6 兆韓圜。

報導中指出，台積電龐大晶片投資的背後有驚人的 2021 年財報表現。台積電去年營收較前一年大幅攀升 24.9%，來到 568 億美元，營業利益則飆升 40.9%，來到 232 億美元，幾乎是三星晶片事業營業利益 256 億美元的 90%。

隨著台積電擴大晶片投資，它和三星的差距預料只會擴大。根據集邦科技，台積電去年第三季在全球晶圓代工市占率達 53.1%，其次是三星的 17.1%。

報導中說，三星心知肚明在規模上無法打敗台積電，因此傾全力要在製程上領先。三星計劃今年上半年開始進行 3 奈米晶片量產，將比預計今年下半年量產的台積電至少領先 1 個月。

為了趕上台積電，三星計劃 3 奈米先採用閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAA）製程，將會比 5 奈米晶片，減少達 35% 體積，性能提高 30%，能耗減少 50%。而台積電預期將在 2 奈米晶片製程採用 GAA 製程，預計將在 2024 年量產。

（首圖來源：台積電）