Cadence 與達梭系統攜手,合作開發電子系統

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 27 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


EDA 電子設計自動化大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)和達梭系統(Dassault Systèmes)宣佈建立策略合作夥伴關係,共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶,提供具整合性的新一代解決方案,推動高效能電子系統開發。

根據雙方的聯合聲明稿表示,雙方將整合達梭系統 3DEXPERIENCE 平台與 Cadence Allegro 平台至一個聯合解決方案中,幫助企業能夠針對複雜互聯的電子系統進行跨學科建模、模擬以及最佳化。透過此全新跨學科解決方案,客戶能夠加速端到端系統的開發過程,同時針對設計的效能、可靠度、可製造性、供應鏈韌性(supply resilience)、合規性以及成本進行最佳化。

兩家公司表示,雙方合作開發的虛擬雙生(virtual twin)體驗整合機電產品生命週期管理、業務流程分析和跨學科電子系統開發、電子工程和可追溯性(traceability)的完整功能。該全面的虛擬模型為電子和結構模擬、製造和供應鏈執行提供完整的即時視圖(view),透過 「模擬分析」(what-if)研究改善決策並加速創新。

聲明稿還強調,隨著產品和服務的互聯與智慧程度持續提高,消費者、民眾、患者乃至我們每個人都能夠獲得更加個人化、更吸引人的體驗,進而提升生活品質。在這種持續變化的背景下,企業必須迅速開發安全、高品質的電子系統產品,並且要盡可能確保一次設計就成功。為因應電子系統的複雜性、成本和上市時程的壓力,雙方需要協作創新,以整合整體價值鏈的電子、機械與附加功能。

Cadence 客製化 IC 及 PCB 事業群資深副總裁兼總經理 Tom Beckley 表示,由於電氣化、安全性、連接性、可持續性、人工智慧/機器學習、雲端運算、供應鏈/法令規範等等要求,每個產業都面臨嚴峻的產品複雜性的挑戰。Cadence 在智財、半導體、先進晶片封裝、印刷電路板和電氣系統的設計和分析方面,居於全球領先的地位。結合達梭系統強大的 3DEXPERIENCE 平台,客戶現在有機會徹底轉型自家的企業,包括電子、機械、製造和產品生命週期管理等各方面。Cadence 對與達梭系統策略合作夥伴關係感到興奮,使機電「虛擬雙生體驗」能夠快速落實。

達梭系統全球品牌執行副總裁 Philippe Laufer 表示,在體驗經濟中,產品的真正價值來自於使用體驗。而互聯電子系統正在提高體驗經濟中所有產業的標準。企業必須在產品開發過程中將開發理念從「產品思維」轉變為「體驗思維」,才能提供消費者所期待的體驗,進而在體驗經濟取得成功。達梭系統與 Cadence 的策略夥伴關係將推動以虛擬雙生體驗為中心的協作,徹底改變高效能電子系統的開發流程。

(首圖來源:shutterstock)

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