MWC 2022 日前展開，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 也展出最新科技成果，包括最新 Snapdragon X70 5G 基頻晶片、Wi-Fi 7 商用解決方案等，展現無線通訊領域的成績。
最新 Snapdragon X70 5G 基頻晶片，高通表示 Snapdragon X70 5G 基頻晶片為第五代數據機到天線 5G 解決方案。Snapdragon X70 為數據機及射頻系統引進全球首款 5G AI 處理器，藉 AI 能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、涵蓋範圍與功耗效率等具突破性的 5G 效能。Snapdragon X70 無可比擬的強大功能，可為全球 5G 電信商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，部署最佳可用 5G 網路。
Snapdragon X70 功能設計包括為全球唯一完整 5G 數據機射頻系統系列產品陣容，可支援從 600MHz~41GHz 每個商用 5G 頻段，為 OEM 廠商提供靈活性，設計能支援全球營運商規格的裝置。其次是無可比擬的頻段支援與頻譜聚合能力，包括全球首款四倍下行鏈路載波聚合，橫跨分時雙工（TDD）與分頻雙工（FDD），以及毫米波至 6GHz 以下頻段聚合援獨立組網毫米波，讓行動網路營運商和服務供應商不需 6GHz 以下頻譜即可部署如固定無線存取和 5G 企業專網等服務。藉上行鏈路載波聚合與可於 TDD 與 FDD 之間切換的上行鏈路支援，達成無可比擬的上行鏈路效能與靈活性。
Snapdragon X70 支援真全球 5G 多 SIM 卡包括雙卡雙待（DSDA）與毫米波，可升級架構讓 5G Release 16 功能透過軟體更新，加速商業化。由於承繼前代無可比擬的萬兆位元 5G 尖峰下載速度，加上全新先進功能，如高通 5G AI 套組、高通 5G 超低延遲套組與四倍載波聚合，以達成無可比擬的 5G 連網速度、覆蓋範圍、訊號品質與低延遲。 Snapdragon X70 高通 5G 超低延遲套組使 OEM 廠商與電信商能針對回應性超高的 5G 使用者體驗與應用，將延遲降至最低。
Snapdragon X70 引進全新高通 5G PowerSave Gen 3，加上 4 奈米基頻處理晶片和先進的數據機射頻技術，如高通 QET7100 寬頻封包追蹤（Wideband Envelope Tracking）與以 AI 為基礎的自適應天線調校，可在一組全面使用者情境和訊號狀態，動態最佳化傳輸與接收路徑，大幅降低功耗，延長電池續航力。Snapdragon X70 客戶樣品預期將於 2022 下半年推出，商業行動裝置預期 2022 年底前推出。
全球首款最快 Wi-Fi 7 商用解決方案 FastConnect 7800 方面，結合高速、超低延遲 Wi-Fi 的強大功能與最新 Wi-Fi 7 規格，並增加一系列藍牙音訊提升技術，提高消費者對音質的期望。FastConnect 7800 導入高頻頻段同步多重連結（High Band Simultaneous Multi-Link）技術領先業界，是 Wi-Fi 7 網路的頂級功能，可釋放多個 5GHz 和 6GHz 連接的巨大潛力，提供最高流通量和維持最低延遲，同時為藍牙和較低頻寬的 Wi-Fi 保留高流量 2.4GHz 頻譜。
高通強調，高頻頻段同步多重連結是 FastConnect 7800 指標性 Wi-Fi 7 特點，同時利用兩個 Wi-Fi 無線電在 5GHz 或 6GHz 頻段達成四個高頻段連接串流。FastConnect 7800 支援所有多重連結模式，透過高頻頻段同步多重連結，消費者能在越來越多可用 6GHz 頻譜運用 320MHz 頻道，或全球可用 5GHz 頻譜運用 240MHz 頻道，體驗最低延遲和干擾、無抖動連接及如閃電般快速的傳輸速度。
此外，四個空間串流同步雙頻技術（Dual-Band Simultaneous）擴展到高頻段，當今網路有立竿見影的好處。這項技術建立在著名的高通四個空間串流同步雙頻技術（2×2+2×2）之上，讓 5GHz 或 6GHz Wi-Fi 連結同時存取點和客戶端之間，達極低延遲效能，或獨立多客戶端情境，如連接到 Wi-Fi 6 / 6E 存取點（高頻段頻譜的 2×2 回程）行動裝置可同時連結 XR 耳機（也用於高頻段頻譜 2×2 前傳），不受低頻寬和 2.4GHz 頻段壅塞影響。
FastConnect 7800 藉新一代智慧雙模藍牙，有兩個增強連接的無線電，使藍牙配件工作範圍擴大到兩倍、配對時間減半，並讓藍牙從連接智慧手機轉換到個人電腦，或從耳機轉換到車內免持聽筒系統都能快速省事，大幅提高 Snapdragon Sound、藍牙 LEAudio 和藍牙 5.3 效能。使用 FastConnect 7800，藍牙裝置將能夠以 Snapdragon Sound 串流高頻寬、沉浸式音樂，同時提供與遊戲控制器或其他輸入裝置的強大與反應靈敏的連接。全球首款 Wi-Fi 7 產品已提供樣品，預計 2022 下半年上市。
(首圖來源：高通)
