神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片，藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片，可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障，成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛，除了手機，車用及資安也扮演重要角色。