Tag Archives: 力旺

時隔 26 年之後，多項利多題材力拱聯電股價重新站上百元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電近期在股市表現勢如破竹，12 日股價強勢站上新台幣 100 元大關，一度觸及 104.5 元的漲停板價位。這也是聯電自 2000 年 5 月份以來，睽違逾四分之一個世紀首度重返百元俱樂部。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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力旺記憶體完成台積電 N3P 製程驗證，搶攻 AI 和 HPC

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 26 日 18:05 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

矽智財（IP）廠力旺今天宣布，一次性可編程記憶體（OTP）NeoFuse 於台積電 3 奈米平台的 N3P 製程完成可靠度驗證，適用於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域。繼續閱讀..

台灣晶片公司加速與中國脫鉤，正湧向日本設廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 22 日 14:52 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著越來越多台灣晶片公司向日本擴張，為日本重建半導體產業的注入強心針，也加速全球半導體供應鏈重塑。

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庫存去化告段落、Q4 營收走強，外資挺力旺目標價上看 2,550 元

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 09 日 10:11 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財（IP）大廠力旺召開第三季法說會，公司預期，成熟製程庫存去化已進入尾聲，權利金將重啟成長動能，加上授權案件不斷增加，第四季營收會優於第三季。美銀證券認為，力旺 IP 產品的獨特性有助於在半導體產業和代工產業脫穎而出，重申買入評級，目標價 2,550 元。繼續閱讀..

攜手瞄準車用市場，力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布，力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案，未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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全球搶搭聊天機器人熱潮，台灣供應鏈能沾 AI 光？

作者中央廣播電台|發布日期 2023 年 02 月 24 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美國億萬富豪馬斯克參與創立的基金會 OpenAI，研發出的 AI 聊天機器人 ChatGPT 引發熱潮，不僅顛覆 Google 過往壟斷的搜尋引擎市場，也引發全球搶搭。在中國甚至出現 ChatGPT 山寨版，台灣國科會也表示，要研發出屬於台灣的 ChatGPT 版本。全球相繼投入聯天機器人研發，台灣又有那些相關供應鏈能沾這波 AI 光？繼續閱讀..

高價股只剩四千金，股王、股后跌逾 6%

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 22 日 16:05 |

分類證券 , 財經

台股今天量縮下跌 163 點摜破 15,300 點，失守季線約 15,251 點，高價股一片慘綠，股王大立光、股后信驊均重挫 6.3%，股價千元以上僅剩大立光、信驊、旭隼、力旺 4 檔。

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5000 元投資力旺、信驊、祥碩！元大 IC 設計 N 將在下週掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 05 月 28 日 15:25 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

看中台灣 IC 設計產業的龐大商機，元大證券發行的「元大 IC 設計 N」即將在下週掛牌，發行十年期，專注投資 15 檔特選 IC 設計產業股票表現，發行價格為每單位 5 元，讓小資族不必費心選股，就可以輕鬆搭上台股 IC 設計產業的投資機會。

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神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片，藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片，可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障，成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛，除了手機，車用及資安也扮演重要角色。

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