神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片,藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」,補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」,為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片,可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統,有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障,成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛,除了手機,車用及資安也扮演重要角色。

神盾表示,隨著智慧手機吹起全螢幕風潮,指紋辨識功能從手機正面螢幕下方 (under-display) 或手機背面,移往螢幕下 (in-display),並催生光學指紋辨識成為下一代智慧手機的新標準功能。當前智慧型手機指紋辨識功能所遇到之挑戰,主要是礙於空間不足,往往只使用小型指紋辨識感測器以小部分指紋辨識,使單一手指部分指紋可能誤認或剛好符合其他手指的部分指紋,形成安全疑慮。要解決瓶頸,將人工智慧應用於指紋感測晶片以提升精準度可為解方之一,但技術應將軟體與硬體整合,且需考量整體系統設計是否支援 AI運算效能,是相當複雜的技術。

為推動半導體產業發展,政府於 2019 年啟動「AI on Chip」專案計畫,神盾與力旺透過經濟部技術處的支持與協調,與產官學研合作,開創領先全球的新技術,同時整合上中下游、兼具產業廣度與深度,打造健全產業生態系。此計畫為全球開創性的類比 AI 運算晶片技術,已有重大突破,未來將持續優化。面臨全球半導體產業的激烈競爭,本技術更能夠維持優勢且拉開差距。

神盾與力旺攜手,將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體 (Non-volatile memory, NVM) 硬體技術完美結合,成功展現類比 AI 晶片的優勢 (耗能低,容易與成熟製程的感測器整合)。類比運算技術提高了以玻璃基板製作的大面積指紋辨識準確度,類比非揮發性記憶體則省去使用數位記憶體的 ADC、DAC、SRAM、NVM,有助市場拓展。神盾也與國際大廠評估合作,擴大台灣科技能力的重要性。

(首圖來源:神盾)