隨著越來越多台灣晶片公司向日本擴張，為日本重建半導體產業的注入強心針，也加速全球半導體供應鏈重塑。
知情人士透露，ASIC 設計商世芯從 2022 年已開始將研發工程師的職位從中國轉移到海外，特別是日本。對此世芯表示，正在日本、北美和台灣招聘人員，拒絕針對人事問題發表評論。
世芯日本總經理 Hiroyuki Furuzono 表示，期待日本半導體市場成長，公司正不斷抓住日本 ASIC 的機遇，並參與幾個不錯專案。
根據路透社統計，過去兩年至少有 9 間台灣晶片公司在日本開廠或擴大業務。例如，力旺兩年前在橫濱開設辦事處，並從日本企業招募 11 名員工。力旺總裁表示，在日本設立辦事處後與客戶溝通更加頻繁，也看到業務正蓬勃發展。
據了解，更多臺灣晶片業公司也考慮擴大在日本業務，或首次進軍日本市場，而日圓疲軟更容易幫助決策。
與此同時，台積電即在九州舉行首間工廠的開幕典禮，並宣布在日本建設第二座工廠的計畫，總投資超過 200 億美元。據報導，台積電之所以選擇日本，是因為該國勤奮的工作文化、政府補貼慷慨，與公司十分契合。
除台積電外，日本政府支持晶片代工企業 Rapidus 也計劃從 2027 年起在北海道量產晶片；台灣力積電（Powerchip）亦尋求政府補貼，在日本建立一個價值 54 億美元的代工廠。
另一間在日本擴大業務的台灣企業包括創意電子，表示受到日本工程人才和商機吸引。此外，半導體檢測分析業者閎康去年底在九州開設一個新實驗室、明遠精密科技也在日本建廠，帆宣也在當地擴張。
台灣企業擴張反映在全球尋求更多合作和多樣化供應鏈的趨勢。隨著這些企業利用日本的工程人才和商機，預計會進一步推動日本半導體產業的發展和創新。
（首圖來源：Image by xb100 on Freepik）
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