先進封裝商機爆發，台設備供應鏈沾光

進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，包括台積電、英特爾（Intel）、三星、日月光無不積極投資，也為設備商創造中長期商機。

根據供應鏈普查，目前台系設備商訂單能見度最長可達一年以上，外界也持續關心相關台廠在此趨勢下的布局及機會。

面對先進製程成本不斷墊高的壓力，半導體大廠將更多心力及資源投放在先進封裝上，主要是投資金額相對晶圓製造較低，卻又可以帶來顯著效益。根據Yole預估，2021～2027年先進封裝市場年複合成長率（CAGR）將達到19%，市場規模將從去年約27.4億美元，大幅增至78.7億美元。

先進封裝長期成長性看好，從近來大廠動向也可看出端倪。英特爾近期宣布，和義大利正積極促成一座最先進的後端製造工廠，此工廠潛在投資高達45億歐元，將於2025年至2027年期間開始營運。而台積電第五座先進封裝廠預計今年第三季將在苗栗竹南進入量產，主要鎖定SoIC製程。

為搶食先進封裝大餅，台廠也磨刀霍霍，PCB設備廠如群翊、鈦昇、由田等都有切入半導體大廠供應鏈。以群翊為例，即針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，目前自動滾輪塗佈線及自動烘烤系統訂單需求均強勁。據了解，公司產品已在美國半導體大廠驗證中，隨著客戶擴大建廠步伐，未來對業績的貢獻度可期。

由田為兩岸領先的自動光學檢測（AOI）設備商，新產品RDL的檢測設備已於去年開始出貨。公司去年半導體設備占營收比重達10%以上，今年占比有望進一步提升。法人估，受惠載板設備成長動能強勁、半導體設備持續成長，今年營收有望挑戰2018年高點。

其他卡位先進封裝供應鏈的還有弘塑、辛耘、萬潤、均豪等。其中，弘塑在濕製程領域與辛耘分庭抗禮，主要供應自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）。業界更傳出，公司自行研發的奈米雙晶銅（Nano-Twin Copper）電鍍液已接獲大客戶訂單，並開始出貨。

整體來看，法人認為，先進封裝成為新顯學，市場成長性明確，有望為相關台系設備商中長期營運添助力。值得注意的是，全球缺料、缺工問題尚未完全解決，使設備交期仍長，加上兩岸疫情也為出貨時程埋下一些不確定性，或將導致營收認列遞延。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）