創新高！受中國封城、日本大地震影響，3 月晶片交期再拉長 2 天

彭博社報導，由於中國封城、日本福島大地震進一步影響半導體供應，3 月晶片交期略為上升，增至 26.6 週，再度創新高。

根據 Susquehanna 金融集團的研究，晶片從下訂到交貨的時間較上個月增加 2 天，達 26.6 週。雖然用戶必須面臨更長的等待時間，但交貨時間的成長速度比去年和緩，當時許多行業因缺少關鍵零組件而被迫減產。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 報告指出，大部分晶片類型的交貨時間增加，包括電源管理、微控制器、類比和記憶體；此外，俄烏戰爭、中國疫情封城和日本福島大地震除了對第一季產生短期影響，還可能對全年嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響。

全球於 2020 年上半年開始出現半導體短缺，智慧型手機、家電、汽車等產業紛紛停產或減產，但因為晶片持續短缺，供應成本上升造成通貨膨脹。

晶片業高層曾警告，到了 2023 年，部分客戶也很難獲得足夠供應，即使英特爾等公司大規模建新廠，最快也要明年才能投產。

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（首圖來源：shutterstock）