群聯採用新思科技 Tweaker ECO，使設計週期迭代減半

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

矽智財公司新思科技 19 日宣布，其簽核工程變更指令（engineering change order，ECO）解決方案 Tweaker ECO，有效協助 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子達成設計到簽核（design-to-signoff）運算能力，並加速新世代大型設計的設計周轉時間（turnaround time）。