高通 Snapdragon X70 5G 基頻數據機亮相，年底前終端產品問世

高通於台北時間 5 月 11 日清晨 5G 高峰會，推出全新 Snapdragon X70 5G 基頻數據機射頻系統。現階段 Snapdragon X70 已提供樣品，搭載 Snapdragon X70 的商用行動裝置預計年底前推出。

Snapdragon X70 5G 基頻數據機射頻系統是以 2 月 MWC 宣布的第五代數據機到天線的 5G 解決方案為基礎，藉 AI 能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等具突破性的 5G 效能，為全球 5G 電信營運商提供極致靈活性，頻譜資源最大化，以帶來最佳的 5G 連線。

Snapdragon X70 提供高通 5G AI 套組、高通 5G 超低延遲套組、高通 5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍 6GHz 以下頻段載波聚合等先進功能，實現無與倫比的 5G 效能。透過高通 Smart Transmit 3.0 技術的升級版系統級功能，延伸支援 Wi-Fi 和藍牙傳輸功率管理，可即時平均跨 2G 至 5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6/6E/7）和藍牙無線電的傳輸功率，實現卓越的無線電效能，擴展 5G 覆蓋範圍並提高上行鏈路速度，最佳化蜂巢式網路、Wi-Fi 和藍牙天線之間的傳輸，並且協助裝置智慧管理發射功率，讓使用者享受更快、更可靠的連網能力。

高通全球第一個 5G 獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過 8 Gbps，搭載 Snapdragon X70 的測試 5G 裝置透過是德科技 5G 協定研發工具套件，在高通聖地亞哥 5G 整合與測試實驗室達成里程碑。5G 獨立組網毫米波可以在無需使用 6 GHz 以下頻譜的錨點的情況下部署 5G 毫米波網路和裝置，使電信商更有彈性提供住宅和商業客戶有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。高通展現對裝置和網路推動全新、世界級 5G 進展的承諾。