高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 11 日 3:30 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片 line share follow us in feedly line share
高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計


行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2022 年度高通 5G 高峰會,發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計,並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。

最新先進邊緣 AI 和機器人解決方案將支援打造更具生產力、自主性和更先進的機器人,有助實現全新商業應用,包括 AMR、送貨機器人、高度自動化的製造機器人、協作機器人、UAM 飛行器、工業無人機基礎設施、自主防禦解決方案等更多應用。

高通強調,結合增強的高通 AI 引擎和 5G 功能,將釋放以下範例的尖端應用和可能性,打造更智慧、更安全的機器人和環境。包括強化街上移動的送貨機器人自主性、工業場域跨 AMR 的無縫機隊管理協調、即時數據和洞察力以協助驅動跨製造和物流的關鍵決策、新一代的智慧功能支援安全和自主的城市空中交通運輸等。

高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計將為 OEM 廠商和機器人製造商提供與時俱進的應用支援,希望將工業用地面機器人整合應用於包括政府服務、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建築、公用事業等更多領域。全新的解決方案將加速產業的數位轉型,並成為工業 4.0 的關鍵驅動因素。

高通機器人 RB6 平台以領先業界的機器人平台為基礎打造,是高通機器人解決方案的頂級產品,提供擴展的功能,以增強 AI 和 5G 將企業級和工業機器人創新提升至全新境界。全新解決方案提供最先進的 5G 連網能力,支援主流、企業和專用網路使用的全球 6GHz 以下和毫米波頻段。高通機器人平台具彈性架構和擴充卡,支援不斷演進的連網功能,未來對應擴充卡可用時,高通機器人 RB6 平台將支援 3GPP Release15 和 Releases 16、17 與 18。增強的高通 AI 引擎為升級後的平台帶來最佳頂級邊緣 AI 和影片處理能力,支援每秒 70 兆至 200 兆次運算(TOPS)(INT8)。

高通 RB5 AMR 參考設計是全球首款具備緊密整合的增強 AI 和 5G 功能的 AMR 參考設計。此全新解決方案有助於加速商用、企業級和工業機器人的開發,為希望採用機器人解決方案並在連結智慧邊緣實現優勢的產業,釋放了創新的可能性。

高通機器人 RB6 平台由一整套全方位、客製化且易於使用的軟硬體開發工具組成。完全整合的頂級 AI 軟體開發套件(SDK),即高通智慧多媒體 SDK,讓開發人員擁有極富彈性的軟體功能,結合多媒體、AI 和 ML、電腦視覺(CV)和建構網路的組件,以支援機器人應用程式的端對端部署。

(首圖來源:高通)