英特爾 Foveros 3D 封裝現身，Meteor Lake 和 Arrow Lake 系列處理器採用

2022 年 Hot Chips 34 時間預定 8 月 21~23 日舉行，屆時英特爾、AMD、輝達、Arm、聯發科和特斯拉等都有演講和展示。主辦單位議程顯示英特爾 8 月 23 日將由負責微處理器技術和設計的 Wilfred Gomes 就新一代 Meteor Lake 和 Arrow Lake 發表演講，重點介紹 Foveros 3D 封裝技術。

新一代 Meteor Lake 和 Arrow Lake 處理器分別在 2023 年和 2024 年發表，都採用 Tile 架構設計，透過 EMIB 連結技術和 Foveros 封裝技術，將不同製程節點和晶圓廠晶片模組堆疊，封裝至一個處理器。目前所知製程包括 Intel 4 和 Intel 20A 及台積電 N3 等。預計 Meteor Lake 和 Arrow Lake 兩系列處理器也共同平台，類似 Alder Lake 和 Raptor Lake。

分析師和投資者會議，執行長 Pat Gelsinger 表示，第 14 代 Core-i 代號 Meteor Lake 系列處理器成功在 Windows、Chrome 和 Linux 系統測試完成，是新里程碑，代表 Intel 4 製程進展順利。不久前 Intel Vision 又展示 Meteor Lake 晶片，採用「標準」和「高密度」兩種封裝，顯示英特爾對處理器的重視程度。

新一代 Meteor Lake 系列處理器首先在行動平台推出，也是第一個採用 Xe-HPG 架構的 Core-i 系列處理器。Arrow Lake-P 系列搭配核心顯示多達 320 個 EU，是 Alder Lake-P 系列三倍有餘。

(首圖來源：Flickr/Jernej Furman CC BY 2.0)