英特爾 Foveros 3D 封裝現身，Meteor Lake 和 Arrow Lake 系列處理器採用

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 05 月 24 日 13:40 | 分類封裝測試 , 晶片 , 會員專區

英特爾 Foveros 3D 封裝現身，Meteor Lake 和 Arrow Lake 系列處理器採用

2022 年 Hot Chips 34 時間預定 8 月 21~23 日舉行，屆時英特爾、AMD、輝達、Arm、聯發科和特斯拉等都有演講和展示。主辦單位議程顯示英特爾 8 月 23 日將由負責微處理器技術和設計的 Wilfred Gomes 就新一代 Meteor Lake 和 Arrow Lake 發表演講，重點介紹 Foveros 3D 封裝技術。