應材推出新 Ioniq 物理氣相沉積系統，解決 2D 微縮佈線電阻問題

應材公司 (Applied Materials) 宣布推出新 Ioniq 物理氣相沉積系統，藉由新的電晶體佈線工程設計，大幅降低電阻，讓影響晶片效能與功率的重大瓶頸迎刃而解。

應材公司指出，晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至 3 奈米和以下節點，但是，導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存。

因此，應材公司新的 Ioniq PVD 系統是整合性材料解決方案（Integrated Materials Solutions）的產品，在高真空環境下將表面處理與物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）製程整合在同一套系統。透過 Ioniq PVD 系統，晶片廠商可以將使用氮化鈦製造的高電阻率襯墊層與阻障層，替換成使用 PVD 沉積的低電阻率鎢膜，並結合使用 CVD 沉積的鎢膜，形成純鎢的金屬接點。這項解決方案進而解決電阻問題，讓 2D 微縮技術持續應用在 3 奈米和以下的節點。

應材公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理 Prabu Raja 表示，應材公司針對佈線電阻問題所開發的最新突破技術，證明創新的材料工程解決方案能夠延續 2D 微縮的發展。創新的 Ioniq PVD 系統產品解決了影響電晶體效能的重大瓶頸，不僅能提升運作速度，還能降低功率耗損。隨著晶片複雜性與日俱增，在高真空環境中整合多項製程的能力日趨重要，在佈線開創精進，幫助客戶達成效能與功耗目標。

(首圖來源：應材)