封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
走入以數據為中心的時代，隨著人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、5G 通訊、高效能運算 (HPC)、 物聯網 (IoT) 和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和 IC 協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步成長。在各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，達成更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。另外，隨著小晶片 (chiplet) 設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。對此，VIPack 就是以 3D 異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
日月光表示，VIPack 是由六大核心封裝技術组成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度 RDL 的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基於矽通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack 平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長 Mark Gerber 指出，雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為 VIPack 平台創建堅實的基礎。
此外，VIPack 平台提供應用於先進的高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI)、機器學習 (ML) 和網路等應用的整合分散式 SoC（系統單晶片）和 HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網路也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack 創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。 VIPack 應用可通過超薄型系統級封裝模組 (SiP module) 進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並透過整合在 RDL 層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計 (lower profile) 封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。
日月光研發副總洪志斌表示，日月光很高興將 VIPack 平台推向市場，為客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持獲利成長。VIPack 是日月光提供劃時代創新封裝技術的承諾。而日月光銷售與行銷資深副總 Yin Chang 也強調，全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而 VIPack 代表了封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合。透過 VIPack，客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技术以滿足應用需求。
(首圖來源：shutterstock)
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