晶圓代工 Q3 迎旺季、惟需求雜音增，後市怎觀察？

2022 年 5 月營收全數公告，晶圓代工四雄攜手奔高，為即將來臨的第三季旺季暖場。

不過，近期市場雜音四起，除了消費性電子產品需求轉疲外，來自戰爭、疫情、美國聯準會升息等變數，都讓半導體產業瀰漫著一股濃濃的不確定氣氛。外界也相當關心，在全球經濟趨緩等各種挑戰下，晶圓代工接下來的營運動能該怎麼看？又有哪些觀察重點？

隨著遠距商機退燒，消費性電子產品需求從高檔回落，惟晶圓代工產業位處上游、生產週期較長，因此終端需求轉疲後的「神經傳導速度」相對比較慢，加上車用等新應用需求撐腰，使晶圓代工廠今年來業績動能保持強勁。以5月營收來看，包括台積電、聯電、力積電、世界先進皆寫下歷年最佳成績，第二季業績全數攻高已無懸念。

展望下半年，市場對於晶圓代工產業反轉的擔憂聲浪持續擴大，力積電4月法說會上已證實面板驅動IC、影像感測器等部分產品需求鬆動，而近日法人圈則盛傳聯電將在第四季調降產品報價；外資圈更傳出世界先進在投資論壇上坦言，第三季產能開始鬆動，稼動率有可能會下滑到90%~95%。整體來看，除了台積電穩如山外，市場多認為二線晶圓廠未來挑戰恐不小。

事實上，PC、NB、手機等終端電子消費產品需求趨緩已是「板上釘釘」， 就算終端裝置半導體含量大幅增加是一大趨勢，但若終端銷售掉太快，也不可能完全不影響到晶圓代工廠的營運。因此，目前晶圓廠當務之急都在進行產能、出貨的調配，以確保稼動率維持在高檔水準。

台積電董事長劉德音在近日股東會上就說，消費性電子需求雖轉弱，所幸車用和HPC需求穩定，甚至有些供不應求，現正進行產品出貨轉換，預期今年產能還是相當滿。而力積電先前也指出，雖然部分成熟製程產能鬆動，但已將產能轉到車用、基礎通訊用的晶片，並提高投片量，也認為預期產能滿載到2023年沒有問題。

法人則分析，晶圓代工四雄產品組合不同，受到消費性電子轉弱的影響不一。台積電在先進製程打遍天下無敵手、市占率高，成熟製程也具備量、價優勢，在調配產能時自是最有彈性。而世界先進因驅動IC貢獻度不小，加上以電源管理為首的類比IC也逐漸轉鬆，在進行產能轉換上相對比較溫一些，但也不至於應付不來，預期在新增產能及長約保護下，今年營運仍將繳出十分亮眼的成績單。

漲價議題也是當前市場關心的一大焦點，去年半導體產業迎來大榮景，全球爆發晶片荒，8吋晶圓率先調漲，12吋也隨之跟上，其中台積電2021年僅針對部分熱門製程及追加訂單小漲一些，今年才全面性調漲5~20%，尤其成熟製程漲最多；而聯電、力積電、世界先進去年幾乎是亦步亦趨的季季漲價，全年漲幅約20~30%，今年首季也有調漲報價，平均逾10%。

值得注意的是，晶圓廠漲價步調已開始凌亂，台積電已拍板明年再漲5~10%，而聯電也有跟進的計畫，針對22/28奈米、40奈米等熱門製程調價約個位數水準，現與多客戶持續討論中；力積電則是認為成熟製程已漲到一定程度，且客戶多簽訂長約，目前價格將維持一段時間。也就是說，漲價效益將從以往的雨露均霑，轉變成「個別協商」，代工廠議價能力差距將明顯拉大。

整體來看，晶圓代工廠透過產能調配，第三季稼動率仍可維持高檔水準，在漲價效益挹注下，季度營收改寫新高可期，惟面對需求轉弱、全球政經環境等變數，未來晶圓代工產業確實不像前兩年那般萬里無雲。劉德音在股東會上也坦言，2023年需求還「沒有完全很清楚」，不過，台積電擴廠主要是為了長期的成長機會，現正在跟客戶討論如何支持2023年需求。

市場人士則關心，在種種挑戰下，一、二線晶圓廠營運走勢是否會在第四季出現分歧，而2023~2024又將迎來全球晶圓廠大量新產能開出之年，供需狀態是否出現反轉。此外，車用在內等新應用以及終端電子產品半導體含量增加，能否如業內期盼的創造出大量需求，支撐晶圓廠稼動率保持高檔；至於最不可控的政經風險，也將持續牽動台灣晶圓廠在全球的布局及地位。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）