下半年變數大,IC 設計怎麼看?

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 28 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 line share follow us in feedly line share
下半年變數大,IC 設計怎麼看?


面對不同的應用類別,IC 設計業者下半年營運走勢不一,第 3 季變化較大,部分有傳統電子產業的新品備貨力道,部分則進入度小月狀態,部分更是可能繼續向上成長,本篇將進一步分析各別的差異。

過往第3季半導體產業受到新品備料等因素,因此營運多為全年營運高峰,但今年受到通膨、升息等大環境有擾,加上上半年客戶拉貨力道積極,使得旺季營運雜音不斷。

先從第3季需求相對明朗、營運有望向上的族群看起,包含網通、伺服器。受惠於Wi-Fi 6滲透率持續提升,網通產品需求暢旺,網通產品仍屬於短料方,因此帶動像是瑞昱下半年訂單狀況明朗,法人預估,下半年營收將優於上半年表現,至於能否像過去上下半年4:6的營收比重,目前仍需觀察客戶第4季的拉貨時程變化。

在伺服器方面,由於北美資料中心擴建計畫持續進行,雲端伺服器需求持續增溫,市場看好,遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊、新唐的BMC訂單需求暢旺,持續爭取產能因應市場需求,供不應求的態勢未見反轉。

市場預估,信驊下半年取得產能量有望提升,第3季營收表現也將再墊高,第4季則有機會維持高檔表現,全年營收將年增45%以上,每股盈餘站穩55元以上,將較去年大幅度成長、寫下新高。

另外,在高速傳輸IC上也具有規格升級的新動能加持,包含USB4、PCIe Gen4等,今明年將為轉換初升段,加上歐盟更通過電子裝置統一USB Type-C規格草案,市場也看好,將在明後年有一波市場需求增溫的力道,中長期趨勢正向。

以祥碩來看,下半年將擺脫中國封城影響,加上第3季AMD 600系列晶片組出貨,加上中國標案復甦下,法人看好,下半年營運有望逐季增溫。另外,USB4裝置端產品預計在第3季完成認證,主控端則落在第4季,預期明年將開始放量貢獻。

然而,目前手機、面板、消費性NB等消費性產品市場需求較為疲弱,先以手機來看,聯發科第3季為手機品牌新機的備貨季度,因此將有基本的備貨力道與需求,加上旗艦新品天璣9000+、毫米波等放量貢獻,因此市場預期,第3季仍具有一定營運動能,有機會繳出季持平或小幅季增的表現,但第4季依照過往歷史走勢都將季減,逐步步入淡季,加上今年終端市場銷量尚未有明顯起色,因此季減幅度恐怕明顯有壓力。

今年而言,市場預期,聯發科上下半年營收比重大致接近,若以公司目標年增2成的數字來推算,上下年甚至是維持持平的狀態,關鍵在於第3季手機銷量與去化庫存的狀況。

再從面板驅動IC來看,在傳統LCD驅動IC、TDDI等產品市場需求持續疲弱,短期面板價格也尚未見底,使得驅動IC的砍價壓力日益嚴峻,以聯詠來看,短期第3季客戶需求也較不明朗,唯一比較有利的是,聯詠由於比起其他同業產品線更多元、營運規模較大,因此可透過產品組合、包裹銷售等策略因應,加上OLED在手機滲透率提升,聯詠預期,新機種使用OLED在第4季將會到50%左右。

另外,類比IC、MCU族群方面,則由於產品應用多元分散,因此各別廠商狀況不一。像是PC占比較大的茂達第3季就將受到部分客戶調整庫存、持續去化,市場預估,第3季營收將小幅度季減,第4季則應持續觀察市場需求動能回補庫存的時程,但所幸在新產品填補上貢獻之下,季減幅度應有限,且第4季產能量增之下,新產品貢獻力道也將放大。

而矽力-KY則在中國市場去美化趨勢、搶國際大廠TI的份額推動,訂單動能有望延續到下半年,但短期中國經濟景氣雜音不斷,因此也需持續觀察客戶庫存狀況;至於致新則受到面板比重較高,短期看第3季也較不明朗。

MCU族群則相對因消費性電子比重較大,因此大多第2季傳統旺季不旺,第3季訂單能見度也相對有限,價格也具競爭壓力。

至於在MOSFET方面,杰力由於商用筆電比重較高,加上客戶與應用別分散,依照各別客戶供需不一,取得產能量逐步增加下,第3季營收表現仍具旺季規模。然而,大中PC比重超過7成,第3季客戶調整庫存,短期拉貨動能趨緩。

整體來看,IC設計族群下半年各別表現,觀察點在於產品應用類別,各別料號確實也會有差異性,供需與價格不一,因此IC設計族群營運關鍵在於調配產能、產品組合,盼能彈性的調整因應市場快速的變化。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay