美韓加強半導體產業合作，討論南韓加入半導體產業四方聯盟

根據韓聯社的報導，南韓總統官員在 14 日向媒體表示，南韓和美國正在透過各種溝通管道，討論加強半導體產業的相關合作的方式。其中，包括要求南韓加入包括美國、日本以及台灣為主的半導體產業四方聯盟 (Chip 4 或 Fab 4)。

報導指出，先前美國政府的相關人士就已經表示，美國已經要求南韓在 2022 年 8 月底之前通知美國，確認南韓最後是不是加入以美國領導的半導體四方聯盟組織。目前，日本與台灣也都在確認是否加入該組織。

報導引用官員的說法表示，美國 2021 年 6 月發表了一份供應鏈審查報告，多次強調半導體領域合作夥伴關係的重要性。這使得南韓方面也在透過各種溝通管道與美國商討，要如何加強半導體產業的合作。但關於具體的時間表，該名官員指出，目前沒有任何可分享的內容。

事實上，自 2022 年 3 月以來，美國一直在與潛在合作夥伴、也就是包括日本與台灣就新計畫組織進行談判。據了解，美國計劃在 2022 年 8 月底，將開始就該半導體產業聯盟的啟動相關工作層面的討論。

報導進一步強指出，美國總統拜登在 2022 年 5 月時，在亞洲訪問的南韓之旅途中，就首先與南韓新任總統尹錫悅一起參觀了三星位在平澤園區的半導體工廠，而且當中還強調了兩國致力於加強半導體產業和供應鏈合作的重要性。

(首圖來源：Unsplash)