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美韓加強半導體產業合作,討論南韓加入半導體產業四方聯盟

作者 |發布日期 2022 年 07 月 15 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓聯社的報導,南韓總統官員在 14 日向媒體表示,南韓和美國正在透過各種溝通管道,討論加強半導體產業的相關合作的方式。其中,包括要求南韓加入包括美國、日本以及台灣為主的半導體產業四方聯盟 (Chip 4 或 Fab 4)。

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