Wi-Fi 6 規格升級，推升下半年到 2023 年動能

PC 市場儘管仍疲弱，使得大多第 3 季供應鏈不振，但是下半年包含 Wi-Fi、乙太網等網通晶片需求穩健，Wi-Fi 6 滲透率持續提升的態勢將延續到明年，且價格也因需求有撐而相對穩。在其他晶片疲弱之下，網通相關晶片的料況逐漸順暢，也有利於滲透率走揚。

市場年初預期，今年Wi-Fi 6市場滲透率有機會在PC端來到50%以上，而路由器更有機會優於先前預期40%以上的水準，主要受到規格升級、缺料等影響之下，加速滲透率走揚。

另外，Wi-Fi規格的升級、乙太網、交換器等網通晶片動能也來自於企業數位轉型，帶動頻寬升級、雲端建置，加速商用產品需求中長期趨勢穩健。

業內人士認為，Wi-Fi 6E較像Wi-Fi 6到Wi-Fi 7之間的過度規格，主要是因為使用頻段的地區有限，加上通常規格升級的終端產品應用順序往往是PC、手機，再到路由器這類的網通產品，而Wi-Fi 6E在網通產品上不像手機會有明顯的效能進化，因此目前全球採用Wi-Fi 6E頻譜的國家有限，因此今年市場滲透率仍有限。

業內透露，每一代網通主晶片規格升級，除了考量製程帶來的效能、功耗之外，目前仍需要考量到產能供需的狀況，都要有通盤考量。不過，目前每一代規格的產品ASP大致也有倍數的差異性，因此在價格端來說，相對不會有其他消費性產品砍價、價格崩盤的狀況。

另外，儘管規格升級，但也不代表前一代產品消失，像是Wi-Fi 4、5的產品仍會在部分成本敏感度較高的應用上被採用，包含IoT等產品當中。

聯發科、高通今年陸續推出Wi-Fi 7的晶片，也有一些小量量產，更像是技術性宣示的意味。業內表示，Wi-Fi 7實際會有較大的量產時間點將會落在2024年。

聯發科目前手機與非手機的營收占比大約55比45，非手機則占包含電源管理晶片、Wi-Fi晶片、ASIC、車用等。市場認為，下半年手機市場需求相對動能有限之下，非手機領域的成長性相對穩健，當中Wi-Fi就是其中之一。

瑞昱今年則有Wi-Fi 6E產品推出，也持續耕耘Wi-Fi 7的產品。而瑞昱上半年營收602.56億元，年增22.52%，法人預估，上半年獲利表現有望穩2股本表現，止於下半年來看，PC市場需求疲弱，但網通設備的需求穩健成長，使得下半年營運仍有支撐，全年表現將續創高，後續應持續觀察市場需求變化。

至於射頻晶片廠立積上半年飽受主晶片缺料之苦，使得整體客戶拉貨狀況放緩，但市場看好，下半年有望受惠於台廠、博通主晶片缺料狀況逐漸有緩解，營運有機會逐步增溫。

整體來看，在Wi-Fi規格升級之下，晶片設計難度提高，使得產品單價也隨之走揚，儘管半導體市況仍有消費性電子產品的逆風，但業內看好，Wi-Fi6滲透率提升的趨勢將帶動下半年以及明年的營運動能。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）