英特爾（Intel）與聯發科 25 日宣布建立策略合作夥伴關係，震撼市場。產業專家表示，雙方應不是單純晶圓代工方面合作，英特爾應有相當大的讓利，後續發展有待觀察。
英特爾近年積極回頭搶攻晶圓代工市場版圖，台積電大客戶聯發科決定與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作，引發市場高度關注。
聯發科與台積電一致強調，不影響雙方業務往來，在先進製程方面依然維持緊密的夥伴關係。聯發科說明，向來採取多元供應商策略，這次與英特爾的合作將有助於提升聯發科成熟製程的產能供給。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨向《中央社》記者表示，為分散風險、增加產能彈性和韌性，全世界晶片設計廠多會採取多元供應商策略。
楊瑞臨指出，有別於過去美國晶片設計業者到台灣及韓國等亞洲地區尋求晶圓代工合作，這次台灣的晶片設計龍頭聯發科前往美國尋求英特爾代工生產，情況相當特殊。
他分析，英特爾以位於美國的晶圓廠提供晶圓代工服務，在成本方面，對聯發科應不具吸引力，推測英特爾與聯發科應不是單純晶圓代工方面的合作，英特爾應有相當大的讓利。
此外，聯發科指出，與英特爾過去曾在5G data card合作，這次是雙方進一步擴大合作，初步將委由英特爾代工生產智慧家庭相關終端晶片產品，預計2023年設計定案（tape out），2024年產品量產。
楊瑞臨推測，英特爾除可能採取低價策略外，也可能有助聯發科拓展客戶及市場，只是雙方合作實際效益與未來發展有待觀察。
（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）
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