半導體矽晶圓第二季出貨衝 37 億平方英吋，連兩季創高

半導體矽晶圓第二季出貨面積持續增加，達 37.04 億平方英吋，連續兩季創新高。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達37.04億平方英吋，較第一季的36.79億平方英吋再增加約1%，也較去年同期35.34億平方英吋增加約5%。

（Source：SEMI）

SEMI表示，強勁的半導體市場驅動矽晶圓出貨量及需求維持暢旺，預期矽晶圓供應仍將持續吃緊。此外，與其他半導體製造相關的材料一樣，通膨持續給矽晶圓帶來漲價的壓力。

隨著半導體供應鏈開始調節庫存，部分晶圓代工廠產能出現鬆動情況，矽晶圓業者表示，第三季產能仍可望維持滿載，不過第四季有不確定性，有待觀察。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）