供需落差拉大,Gartner 預期晶圓代工產能利用率 2023 年底到 80%

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


市場研究集調查機構 Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業預測,指出代工產能利用率從 2022 年第二季開始將逐季下降,主要原因是新產能供給不斷釋放,以及終端電子產品消費需求下滑。

隨著多家晶圓代工廠先前逐步下修 2022 年第三季的財測之後,Gartner 預計,在全球等同 8 吋晶圓出貨量,在 2021 年第四季達到  2,200  萬片的高峰之後,2022~2023 兩年每季的出貨量將維持在 2,200~2,300 萬片之間的區間波動,而產能則將在 2022 年年底前持續成長至單季 2,800 萬片 8 吋晶圓的數量。

Gartner 強調,隨著產能與出貨量之間的差距拉大,Gartner 認為 2022 年第三季晶圓代工產能利用率將降至 90.3%,第四季則是來到 86.5%,而 2023 年末則將預期下滑到約 80%。

對此,國內晶圓代工大廠世界先進日前法說會就表示,受客戶積極調整庫存影響,預估第 3 季營收約較第二季減少 13.07-15.68%,產能利用率由持續多季滿載驟減到 81-83%,毛利率約 44-46%,平均季減近 5 個百分點,第 4 季持續調整庫存,預期 2023 年上半年也恐持續調整庫存。

另一家晶圓代工廠力積電也在法說會上指出,部分驅動 IC 廠不惜支付違約金也要調整庫存,因此估計第 3 季產能利用率將調降 5~10%。另外,平均單價也將小幅下滑。

(首圖來源:TSMC)