供需落差拉大，Gartner 預期晶圓代工產能利用率 2023 年底到 80%

市場研究集調查機構 Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業預測，指出代工產能利用率從 2022 年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產能供給不斷釋放，以及終端電子產品消費需求下滑。

隨著多家晶圓代工廠先前逐步下修 2022 年第三季的財測之後，Gartner 預計，在全球等同 8 吋晶圓出貨量，在 2021 年第四季達到  2,200  萬片的高峰之後，2022~2023 兩年每季的出貨量將維持在 2,200~2,300 萬片之間的區間波動，而產能則將在 2022 年年底前持續成長至單季 2,800 萬片 8 吋晶圓的數量。

Gartner 強調，隨著產能與出貨量之間的差距拉大，Gartner 認為 2022 年第三季晶圓代工產能利用率將降至 90.3%，第四季則是來到 86.5%，而 2023 年末則將預期下滑到約 80%。

對此，國內晶圓代工大廠世界先進日前法說會就表示，受客戶積極調整庫存影響，預估第 3 季營收約較第二季減少 13.07-15.68%，產能利用率由持續多季滿載驟減到 81-83%，毛利率約 44-46%，平均季減近 5 個百分點，第 4 季持續調整庫存，預期 2023 年上半年也恐持續調整庫存。

另一家晶圓代工廠力積電也在法說會上指出，部分驅動 IC 廠不惜支付違約金也要調整庫存，因此估計第 3 季產能利用率將調降 5~10%。另外，平均單價也將小幅下滑。

(首圖來源：TSMC)