台積電製程領先全面擴充,技術論壇關鍵重點一次看

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 30 日 18:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
台積電製程領先全面擴充,技術論壇關鍵重點一次看


台積電 2022 台灣技術論壇今天登場,由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。

魏哲家不僅分享半導體產業三大改變,並說明台積電先進製程的進展及與競爭對手的不同,強調台積電沒有自己的產品,客戶不用擔心台積電會搶設計,客戶成功後台積電才可能成功。以下是台積電技術論壇六大關鍵重點。

半導體三個改變。第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠,還要3D IC對外溝通,要用堆疊的方式。第二是各項產品半導體含量一直增加,先進製程及成熟製程需求都在增加,技術也都在進步,都一樣重要。

第三是以前講求全球化,為了安全,現在講求區域化,美國、日本、歐洲及中國等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠,一個全球化、有效率供應系統時代已經過去,成本會急速增加。台積電將與客戶緊密合作,降低風險。

台積電與對手不同。台積電有能力設計產品,不過絕對沒有自己產品,客戶不用擔心台積電會搶你的設計,客戶成功以後台積電才可能成功。台積電的對手不管客戶有沒有成功,還是會有自己的產品。

先進製程進展。台積電5奈米量產進入第三年,累計生產200萬片,沒有一家公司比台積電多。

此外,3奈米即將量產,將是最好技術,對手3奈米比台積電4奈米還有些差距;台積電升級版3奈米(N3E)將在2023下半年量產。

台積電2奈米採用奈米片架構,規劃2025年量產。相較N3E,在相同功率下,速度提升10%~15%;相同速度下,功耗降低25%~30%。

特殊製程規劃。特殊技術廣泛應用於射頻、微控制器(MCU)、影像感測器、電源管理晶片及顯示器等領域。近年來,台積電特殊製程投資大約以年複合成長率44%增長,2021~2022年12吋特殊製程產能將增加12%。

3D Fabric進展。2022年先進封裝產能將比2018年大3倍。2022年開始SoIC晶片堆疊製造,計劃2026年將產能擴大到20倍以上。

竹南擁有第一座3D Fabric全自動化工廠,將先進測試及SoIC和InFO / CoWoS運作整合在一起,下半年開始生產SoIC,2023年開始3D Fabric全面運作。

全球生產據點。台積電南科晶圓18廠5~9期為3奈米製造基地;目前正在籌備新竹晶圓20廠,未來將是2奈米生產基地。高雄晶圓22廠預計下半年動工興建,2024年量產7及28奈米。

海外廠區方面,台積電美國亞利桑那州廠2024年量產5奈米;中國南京廠28奈米新廠今年第四季量產;日本熊本廠2024年量產12 / 16和28奈米家族技術。

(作者:張建中;首圖來源:台積電