因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼？
作者 | 發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼？


由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，伴隨著更為仰賴機器學習（Machine Learning）及推論（Inference）的需求，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下，進而刺激 HBM 及 CXL 的出現，試圖解決日益加劇的難題。

本篇文章將帶你了解 :
  • HBM：現行 DRAM 架構垂直堆疊，突破頻寬限制
  • CXL：高速、低延遲的新協定，更有效整合運算資源

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