AI 記憶體牆(Memory Wall)問題正以驚人的速度惡化,也就是 AI 基礎設施對記憶體容量與頻寬的需求,與傳統記憶體架構所能提供的能力之間的差距正持續擴大。 繼續閱讀..
Marvell 推最新 Structera CXL 加速器系列,最高可將資料壓縮 3.64 倍 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:54 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |

從人工智慧的大型語言模型,回顧記憶體匱乏症與可能解藥 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit |
人工智慧訓練的浮點運算量(Flops)每年都大幅增長,自然語言處理(NLP)、機器視覺(CV)和語音識別學習過去十年,以 2 年 15 倍速度攀升。自從 Google 在 2017 年推出 Transformer 模型,更激增到「2 年 750 倍」。但瓶頸並非運算能力,而是記憶體的「容量」(Capacity)、「頻寬」(Bandwitdh)與「延遲」(Latency),無論晶片內、晶片之間還是人工智慧加速器間通訊。 繼續閱讀..
記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品,突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 10 月 11 日 15:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 | edit |
TrendForce 最新伺服器報告指出,CXL(Compute Express Link)原希望整合各 xPU 性能, 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本,突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想,但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格,可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充(CXL Memory Expander)。TrendForce 認為,各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品,產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..
數據無所不在!美光賦予邊緣與資料中心新動能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 | edit |
在全球經濟數位化、超級連結(HyperConnectivity)與 AI 人工智慧等三大數據驅動力的帶動下,我們正全面進入「數據無所不在」的數位新宇宙之中。在人們可以隨時隨地產生、收集並使用數據之後,如何創造價值便成為全球科技領導業者一致努力達成的使命與目標。在此過程中,美光(Micron)扮演了積極推動者的角色,希望透過最新記憶體與儲存技術來善用豐富數據、激發運算新可能性,進而創造極致數位體驗與突破性的生產力。 繼續閱讀..
AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。
