日月光吳田玉:台灣半導體基礎穩固,將聚焦區域政治與跨域合作

作者 | 發布日期 2022 年 10 月 21 日 16:45 | 分類 半導體 , 名人談 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
日月光吳田玉:台灣半導體基礎穩固,將聚焦區域政治與跨域合作


半導體封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,2021 年台灣半導體總產值全球第二,面對未來,地緣政治會是新挑戰也是新學習,因應下一波競爭與商機,應利用台灣強項,帶動台灣各廠商跨領域合作。

吳田玉今日在中山大學半導體及重點科技研究學院首場半導體科技產業大師講座,以「半導體產業回顧與未來展望」為題,強調台灣半導體趨勢,台灣基礎穩健,定位清楚,產業群聚效益高,半導體製造及設計領域有代表性及制高點。半導體從第一個 IC 發明至今,65 個精彩年頭,對人類經濟文明發展、生活方式及社會演化有巨大影響。

過去 40 年,台灣對半導體產業的貢獻及影響力逐漸提升,群聚效應及經濟規模為世人稱道。未來科技發展勢必多元化及深入世界更多領域,下一代商機及挑戰,會遠超過今天視野,台灣未來的成功,存乎今日人才培育及思維格局。

吳田玉從電晶體發明說起,帶領全場師生進入半導體歷史之旅,並以過去 50 年數據闡述半導體每 10 年產量成長 10 倍,未來發展潛力無窮。半導體有兩個基本驅動力,就是規模與創新,經濟規模大,就可以有更高的產量及較低的成本;技術創新就可創造更高的價值,二者相輔相成。介紹封裝功能從簡單打線、導線架封裝一路演變到現在系統級封裝、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片(chiplet)。

由於半導體技術不斷創新,晶片越來越小,封裝技術複雜度與價值也不斷升級,以滿足客戶各種需求。同時智慧工廠的建置使晶片可靠度越來越高,未來半導體的應用將可拓展到更多層面,包括人工智慧、萬物聯網、醫療保健,自動駕駛及航太防禦等。吳田玉感謝政府正視半導體人才短缺問題,台灣半導體學院陸續成立,加速培育半導體人才。也希望透過今天的交流,使學生對未來半導體職涯發展方向有更清楚的定位。

主辦單位中山大學半導體學院首任院長黃義佑表示,吳田玉台灣大學畢業後負笈美國,取得賓州大學機械力學碩士、博士學位後服務於 IBM 公司,先後在美國及歐洲擔任研發、生產製造主管和亞太區的行銷業務。2000 年加入日月光,擔任美洲區總經理,五年後升任集團營運長,目前是日月光投控營運長、日月光半導體總經理暨執行長及環電執行長,也是國際半導體產業協會(SEMI)全球董事會副主席及全球半導體聯盟 (GSA)執行董事。學術成就方面,擁有 12 個專利和發表超過 25 篇文獻。卓越貢獻讓他在 2015 年獲得美國賓漢頓(Binghamton)大學理學博士榮譽學位。

(首圖來源:日月光投控)