Tag Archives: 吳田玉

受惠 AI 強勁需求與先進封裝成長，瑞銀給日月光投控買進評等目標價 835 元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資瑞銀發布最新研究報告指出，受惠於雲端 AI 的強勁需求與先進封裝市場的快速成長，日月光投控正處於多年基本面轉型的初期階段，其產業地位正持續鞏固。重申對日月光投控的「買進」投資評級，並將目標價由新台幣 660 元大幅調升至 835 元。日月光股價在 2026 年以來已飆漲 171%，表現遠優於台灣加權指數 59% 的漲幅，瑞銀也預期此強勁走勢將持續。

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台灣半導體無可取代競爭力解密，吳田玉：頂尖大腦與同學會般生態結合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 12:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

在全球供應鏈重組與人工智慧（AI）浪潮席捲全球的背景下，台灣半導體產業的關鍵地位備受世界矚目。面對外界對於「台灣無可取代」的各種討論，日月光投控執行長吳田玉近日接受媒體提問時表示，台灣半導體產業的成功並非建立在「獨家製造」的傲慢上，而是奠基於極致的量產效率、如「同學會」般緊密的本土供應鏈，以及與國際客戶長達數十年的深厚信任關係。

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日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

為因應生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展所帶動的AI晶片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。日月光投控於 15 日代子公司日月光半導體公告，經雙方議價，以總價新台幣 148.5 億元（未稅），向面板大廠群創光電取得位於台南市新市區新科段的南科 Fab 5 廠房及相關附屬設施。

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吳田玉：日月光今年有六座工廠同步動工，今年開始量產 CPO
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

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日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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日月光投控第二季 EPS 1.74 元，第三季台幣營收將季增 6%~8%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會，公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示，日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元，相較 2024 年同期成長 7.5%，並較上一季成長 1.8%。然而，歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元，低於 2024 年第二季的 77.78 億元，以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元，也略低於前一季和 2024 年同期。

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吳田玉看好機器人帶動半導體，籲台灣廣結善緣拚人和
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日月光半導體執行長吳田玉今天表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台灣廠商要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和。 繼續閱讀..