高通 Nuvia 晶片取得進展，但外媒估落後蘋果三代

為了對抗蘋果 M 系列晶片，高通預計 2024 年推出首批基於 Nuvia 架構的晶片，也在法說會中提到，2024 年將是 Windows PC 採用驍龍晶片大放異彩的一年。

不過，高通目前與 Arm 的授權模式問題尚未解決，而這項訴訟的成敗也會影響高通整體晶片的戰略走向。

外媒指出，首批基於 Nuvia 架構的晶片可能會先展示給微軟，用於 Surface 系列電腦。在法說會上，高通執行長 Cristiano Amon 提供首批 Nuvia 晶片的推出時程表，看起來這些晶片將繼續以 Snapdragon 做為品牌。

雖然蘋果以外的公司投資開發基於 Arm 的晶片，但外媒指出，高通在這場競爭中還是落後多年，因為蘋果 M2 Pro 和 M2 Max 可能明年第一季，明年底緊接著推出 M3 晶片。

假設 Nuvia 晶片發布時間沒有被延後，高通實際上還是落後蘋果三代，但外媒認為，整體來是對 Arm Windows 的市場發展感到興奮。

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（首圖來源：高通）