電路板塑膠無法回收分解,「靈芝皮」化身絕佳替代品

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 21 日 16:07 | 分類 材料、設備 , 生物科技 , 零組件 line share follow us in feedly line share
電路板塑膠無法回收分解,「靈芝皮」化身絕佳替代品


印刷電路板(PCB)無處不在,是組裝各類電子零組件所使用到的基板,但隨著電子產品生命週期結束,大部分的 PCB 塑膠無法回收,並做為垃圾掩埋,不過研究人員找到了一種更環保的替代品,那就是「靈芝」。

奧地利研究團隊發現,靈芝的表皮相當耐用,可在 PCB 生產過程中代替塑膠。約翰開普勒林茲大學(Johannes Kepler University Linz)、軟物質物理學家 Martin Kaltenbrunner 發現,靈芝的乾燥表皮具有 PCB 塑料聚合物的許多特性。

Kaltenbrunner 在《科學進步》(Science Advances)雜誌寫道,靈芝皮很薄、很有彈性,經過數千次物理操作後仍可保持結構完整性,且絕緣性好,能承受攝氏 200 度以上的高溫,甚至超過高溫 PCB所承受的攝氏 150 度。

Kaltenbrunner 博士和團隊成員透過在靈芝上頭分層鋪設銅和鉻,測試靈芝皮功能,之後用雷射燒蝕技術在金屬化靈芝皮上行程導電痕跡,最後發現原型和標準 PCB 一樣具導電性,但是可以被生物降解。

如果靈芝在電子設備中維持乾燥,預計可以持續數百年,但若暴露在潮濕環境和紫外線中,就會在兩週內分解。

Kaltenbrunne r博士指出,PCB 在電腦、手機或平板中,是最難回收或再利用的,它通常由石油原料合成,無法被生物降解也不能重複使用,只能被焚燒和填埋,因此將可持續使用的材料替代塑膠,是重要的第一步。

研究團隊希望繼續從現實設備中測試改良過後的靈芝皮,根據他們的論文,乾燥的靈芝皮除了用作電路板外,還可以用於電池分離器和外殼。

(首圖來源:Flickr/Dick Culbert CC BY 2.0)