資本支出看方向：ODM 續分散產能、擴新業務

ODM 廠陸續釋出明年資本支出方向，在地緣政治下，各家廠商持續多元布局全球產能、分散風險，同時也觀察到廠商並未因為景氣下行而大幅降低投資，而是在具產業前景的領域持續加碼，特別在 5G / 伺服器、車用電子等產業應用，擴大產能。

iPhone 組裝轉移印度；自建產能攻標案市場

其中，iPhone組裝有集中印度的趨勢，鴻海為iPhone主要代工廠，今年以來中國動態清零政策下，一定程度影響出貨進度，為降低中國產能比重過高風險，鴻海持續擴充印度產線。另一家組裝廠和碩493廠也於先前完工啟用。

儘管印度基礎設施與中國相比仍不夠完善，是許多供應鏈對於前往印度卻步的原因之一，不過根據在印度設廠的廠商指出，印度政府目前對於「印度製造」非常積極，若要參與當地政府標案，或與大型企業合作，都必須符合一定比例的印度當地製造規範。

供應鏈指出，不論是基於分散全球產能以降低過度集中國的風險，或是著眼印度數十億人口的市場商機，都會吸引越來越多廠商過去，印度供應鏈未來會更加完整。

外界預期，鴻海今年資本支出約達台幣千億元規模，不亞於2021年的923億元水準，鴻海並預期，明年資本支出將會高於今年，其中，以資本支出金額分配來看，中國還是整體資本支出比例最高的地區，海外地區則因應客戶及市場需求，持續拓展台灣、越南、印度、墨西哥、美國、捷克等地產能。

和碩方面，今年投資了北美、東南亞、印度等據點，後續將根據客戶需求，相關投資還會持續進行。

另外，筆電品牌廠宏碁也布局印度市場，早在2000年就在印度設立桌機自有組裝產線，由於印度規定政府標案要有一半需要在印度製造，宏碁因為提早布局，因此開始享有優先取得標案的優勢。

持續擴大伺服器、車用電子產能

此外，儘管受到通膨、升息影響，經濟環境下行，不過ODM廠明年持續針對發展向上的產業，如伺服器、車用電子，加碼投資，希望透過產品結構的調整，降低PC、手機占比，優化公司營運體質。

伺服器方面，主攻CSP（雲端服務供應商）客戶的廣達，持續擴充伺服器產能，目前生產據點包括台灣、泰國、美國以及德國，後續都將持續擴充產能，會在年底至明年陸續開出。

緯創旗下伺服器組裝廠緯穎，客戶幾乎全部來自CSP，因應雲端服務所帶動的伺服器成長所需，以及降低產能集中於中國的風險，預計2022至2024年總產能將擴充五成，包括馬來西亞、墨西哥、台南都有擴產計畫。

英業達也持續分散伺服器生產基地，目前公司的伺服器產能比重，中國主機板產能七成、台灣占三成，而墨西哥正在蓋新廠，預計今年底前建立五條產線，並於今年底或明年初試產。

英業達今年資本支出約達近台幣80億元，明年持續海外擴產之下，預期資本支出規模會與今年差不多。

車用相關方面，近年以鴻海布局最為積極，在集團的「3+3」新事業中，目前主力發展項目即包括電動車，鴻海電動車長期目標為市占率在2025年達到5%占並達營收台幣1兆元。

未來全球電動車產能規劃上，鴻海會以BOL模式（Build-Operate-Localize）跟全球當地夥伴建構產能，包括在泰國、美國、台灣展開製造，台灣會與裕隆合作，美國則在俄亥俄州具備產能，年產能規劃50-60萬台，泰國則預計在2024年開出年產能15-20萬台，整體產能會在2023-2024年陸續開出，後續也會在印尼、印度有具體規劃。

至於仁寶，由於越南二廠已經滿載，將持續加碼投資設立三廠，預計2023~2024年逐步開出，主要針對智慧裝置需求。

整體而言，ODM廠基於降低產能集中風險考量，持續投資印度、東南亞等地，同時也著眼於業務多元發展，即便在經濟環境不佳情況下，仍持續布局伺服器、車用電子等站在趨勢浪頭上的產業，為下一波景氣成長做準備。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）