美國限制生產 128 層堆疊以上 NAND Flash 快閃記憶體的設備與技術出口中國後,現在消息指中國長江存儲 2022 年閃存峰會(FMS)將發表採用 Xtacking 3.0 架構、232 層堆疊的第四代 3D TLC NAND Flash 快閃記憶體量產,品名為 X3-9070。相較上一代產品,X3-9070 有更高儲存密度及更快 I/O 速度。
Tech Insights 報導,長江存儲 X3-9070 除了用於 TiPlus7100 系列 SSD 固態硬碟,還被海康威視 CC700 2TB SSD 採用,是市場首個進入零售市場的超過 200 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體解決方案,領先三星、美光、SK 海力士等大廠。
長江存儲介紹,X3-9070 的 I/O 傳輸速率達 2,400MT/s,符合 ONFI 5.0 規範,相較上一代產品提高 50% 性能。受惠於 Xtacking 3.0 架構,X3-9070 成為長江存儲有史以來儲存密度最高的快閃記憶體,能更小單顆晶片達 1Tb(128GB)儲存容量。採用 6-plane 設計,相較一般 4-plane 性能提升 50% 以上,同時功耗降低 25%,能效比提高,成本也降低。
美光、SK 海力士和三星今年先後推出超過 200 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體解決方案。最早是美光,5 月就宣佈推出業界首款 232 層 3D TLC NAND Flash 快閃記憶體,年底生產。採用 CuA 架構,使用 NAND 字串堆疊技術,初始容量為 1Tb(128GB)。接著 8 月 SK 海力士也宣佈成功研發全球首款業界最高堆疊層數 238 層堆疊 NAND Flash 快閃記憶體,並送樣合作夥伴。三星 11 月宣佈量產採用第八代 V-NAND 技術的產品,1Tb(128GB)TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體堆疊層數達 236 層。
(首圖來源:長江存儲)