全球半導體設備第三季出貨金額持續攀高,達 287.5 億美元,較第二季再增加 9%;台灣銷售金額 72.8 億美元,居全球第二。
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季全球半導體設備出貨金額達287.5億美元,季增9%、年增7%。中國銷售金額達77.8億美元,居全球之冠。
(Source:SEMI)
台灣銷售金額72.8億美元,居第二位;南韓銷售金額47.8億美元,居第三位;北美銷售26.1億美元,居第四位;日本25.5億美元,居第五位,季增55%,年增21%。
SEMI表示,第三季全球半導體設備出貨金額成長,展現了半導體產業擴增晶圓廠產能的決心,以支持長期成長和技術創新。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)