為提升電動車續航力及性能，意法半導體（ST）今日宣布再度擴展碳化矽（SiC）產品線，發表五款新一代 SiC MOSFET 功率模組，其涵蓋多種不同額定功率，且支援電動汽車電驅系統的常用運作電壓。目前新的模組已被用於現代汽車（Hyundai）的 E-GMP 電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA）EV6 等多種車款。
相較於傳統矽基功率半導體，碳化矽元件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，還有更快的充電速度及卓越的車輛動力性能。除此之外，碳化矽還能提升效能及可靠性並延長續航里程。電動汽車多個系統皆使用大量的碳化矽元件，例如，DC-DC 轉換器、電驅逆變器，以及能夠把動力電池組電能傳送回至電網的雙向車載充電器（On-Board Chargers，OBC）。
ST 表示，新發表的功率模組採用該公司針對電驅系統優化的 ACEPACK DRIVE 封裝，並使用燒結技術大幅提升其可靠及穩定度，易於整合至電驅系統，提供汽車產業一個隨插即用的電驅逆變器解決方案。
同時，新推出的模組還可相容於高效的直接液冷針翅散熱結構，最高額定結溫 175°C，並具備耐久可靠的壓接連接端子；而晶片採用燒結製程安裝至基板，以延長模組在車用環境中的使用壽命。
ST 強調，其碳化矽策略是要確保產品品質及供應安全，以支援車商電動化。為此， ST 也積極採取行動，並在不久宣布在義大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化矽基板製造廠，並預計於 2023 年開始運作。
（首圖來源：ST）
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