iPhone 15 助攻！台積電獲高通 RF 大單，7 奈米鬆動明下半年回升

由於智慧手機、個人電腦（PC）等終端市場疲軟，台積電 N7 / N6 產能利用率開始鬆動，不再處於過去三年的高點，但預計 2023 年下半年開始回升。據市場傳聞，這次回升關鍵在於台積電拿下 iPhone 15 系列當中高通 RF 晶片的代工大單。

台積電先前在法說會上表示指出，由於智慧型手機和個人電腦等終端市場疲軟，以及客戶的產品進度延遲，從 2022 年第四季開始，N7 / N6 產能利用率將不再處於過去三年的高點，預期這種情況將延續到 2023 年上半年。此外，因為半導體供應鏈庫存需要幾季才能重新平衡達到較健康的水準。

台積電指出，市場對 N7 / N6 的需求較傾向週期性因素，而非結構性現象，對 N7 / N6 的需求預計將在 2023 下半年回升。

據悉，台積電預計 2023 年下半年需求回升，是因為已經拿到 iPhone 15 系列新機當中的 RF 晶片大單。先前 iPhone 14 也採用高通 RF 晶片，但是透過三星 14 奈米製程。據了解，台積電的高通 RF 晶片大單預計第二季投片、第三季進入拉貨，月產能預計能達到 2 萬片。

台積電強調，長期而言，將繼續與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，並有信心在未來幾年內推升另一波結構性需求浪潮，並回填 N7 / N6 產能。7 奈米家族將繼續成為台積電大規模、被長期需求的製程技術。因為市場對於由智慧型手機和高效能運算（HPC）所支持的 5 奈米製程的需求持續增加，進而平衡了客戶持續進行庫存調整所帶來的影響。

（首圖來源：台積電）