南韓三星電子今日宣佈,成功開發首款採用 12 奈米級製程技術的 16Gb DDR5 DRAM,並與 AMD 一起完成相容性產品評估。
三星表示,技術突破是藉使用新高介電(high-k)材料,以增加電池電容,並進一步改善關鍵電路特性專利設計技術達成。
三星資料顯示,整合先進多層極紫外(EUV)微影曝光技術後,新 DRAM 擁有三星最高裸片密度(Die density),並可使晶圓生產率提高 20%。採用 DDR5 最新標準,三星 12 奈米級 DRAM 可提供高達 7.2 千兆每秒(Gbps)傳輸速度。能效方面,與上一代三星 DRAM 產品相較,12 奈米級 DRAM 功耗降低約 23%。
AMD 高級副總裁、企業研究員暨客戶、計算和圖形技術長 Joe Macri 指出,創新通常需要與產業夥伴密切合作,以推動技術發展。很高興再次與三星合作,特別是推出 Zen 平台經最佳化和驗證的 DDR5 記憶體產品。
三星指出,隨著 2023 年新款 DRAM 量產,計畫將採用先進 12 奈米技術的 DRAM 產品擴展到更廣市場。
(首圖來源:三星)