蘋果工程師離職頻繁，處理器效能恐遭競爭對手超越

外媒 The Information 報導，科技大廠蘋果晶片部門嚴重人才流失，工程師和高層紛紛離職，以找尋更多機會和工作環境。蘋果硬體技術副總裁 Johnny Srouji 正為此事煩惱，擔憂蘋果失去競爭力。

蘋果 A 系列處理器雖然在性能領先智慧手機處理器市場，但每代性能升級幅度越來越小。雖然有技術方面限制，另一個重要原因是蘋果晶片部門多位高層和工程師離職。

就技術瓶頸來說，蘋果新 A16 Bionic 處理器設計初期就決定具備光線追蹤功能，後來因測試顯示功耗過大，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 無法使用，印證 A16 Bionic 處理器卻採用類似 A15 Bionic GPU 架構的原因。

除了技術因素，人才流失也成為大問題，設計師 Gerard Williams III 等越來越多工程師跳槽，讓蘋果開發處理器壓力日益提升，甚至可能被對手超越。Gerard Williams III 於 2019 年離職後創辦 Nuvia，之後被行動處理器大廠高通收購，高通在此基礎上設計了 Oryon，將於 2023 年亮相。

為了防止更多工程師離開公司，蘋果開始說服員工待在蘋果會更有回報和穩定，跳槽到其他公司有巨大風險。許多產業專家和經濟學家預測，美國經濟將出現衰退，更多工程師可能的確會留在蘋果。

蘋果 A 系列處理器和高通驍龍處理器性能差距越來越小。The Information 表示驍龍 Snapdragon 8 Gen 2 已縮小差距，若 2023 年蘋果 A17 Bionic 性能令人失望，高通和聯發科 2023 年底處理器就可能超越蘋果。

（首圖來源：蘋果）