2023 上半年電源管理晶片產能年增 4.7%，車用需求獨撐市場

2023 上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然而電源管理晶片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB 產能陸續開出後，TrendForce 預估上半年全球電源管理晶片產能提升 4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預估上半年報價續降 5%~10 %。反觀車規產品因燃油車轉電動車進程推動，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠買賣方長期合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為電源管理晶片市場唯一穩定的銷售動能。

IDM大廠掌握63%電源管理晶片市場

電源管理晶片市場業者相當多元，國際IDM大廠有TI、ADI、英飛凌、瑞薩電子、onsemi、ST、恩智浦等；IC設計業者有高通、MPS、聯發科、Anpec（茂達）、GMT（致新）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（偉詮電）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶豐明源）、SG Micro（聖邦微）等。以全球電源管理晶片出貨量市場規模看，IDM業者合計市占率63%為大宗，TI占22%為產業之冠，由於產品組合多元、品質穩定、產能充沛，對全球電源管理晶片市場極具影響力。總體來說，2022年IDM業者反應高通膨墊高成本漲價，進一步拉抬整體平均銷售單價（ASP），但IC設計業者率先顯現疲態。

消費性電子電源管理晶片降價求售，僅車用與少數工控需求穩定

TrendForce表示，筆電、平板、電視、智慧手機等產品電源管理晶片，自2022年第三季開始降價，季減幅為3%~10%，至第四季除了相關應用AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5%~10%，網通裝置與工業領域需求也產生鬆動，僅剩少數工業（國防）與車用需求維持穩定，訂單排至2023年第二季無虞，較無降價求售情況。不過工業與車用領域電源管理晶片有83%以上掌握在IDM大廠手上，IC設計業者普遍較難切入，這也是消費電子需求不振當下， IC設計業者急欲切入的市場，IC送驗進度刻不容緩也持續進行。

TrendForce調查電源管理晶片交期狀況，IC設計業者平均交期為12~28星期，甚至部分型號有大量庫存，如面板端電源管理晶片，只要下訂即可出貨；IDM大廠交期普遍仍較長，非車規交期為20~40星期，車規交期超過32星期，亦有少數製造、組裝與檢驗流程較繁瑣的產品仍在配貨狀態。