日本 Rapidus 擴大與 IBM 合作，代工超級電腦晶片

目標將次世代晶片國產化的日本半導體研發／製造／銷售公司 Rapidus 將擴大與美國 IBM 合作，可能代工生產 IBM 超級電腦晶片。

日經新聞6日報導，正在美國訪問的日本經濟產業大臣西村康稔表示，Rapidus和IBM已於美國時間5日（日本時間6日凌晨）向日美兩國政府告知，雙方將加強合作。西村康稔和美國商務部長雷蒙多於5日會談，Rapidus和IBM幹部也出席。

除了研發，Rapidus、IBM也將在量產、銷售面建構互補體制，確保最先進晶片供應，IBM超級電腦用晶片將委託Rapidus生產。

每日新聞6日報導，西村康稔和雷蒙多5日會談同意，日美將擴大經濟安全領域合作，為了對抗中國與俄羅斯，除半導體外，也將在生技、人工智慧（AI）、量子計算等重要新興技術合作。

Rapidus設立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額為73億日圓，日本政府也提供700億日圓補助為研發預算。

Rapidus去年12月13日宣布，已和IBM締結戰略性夥伴關係，攜手研發次世代半導體（2奈米晶片）。Rapidus和IBM將攜手推動IBM突破性的2奈米節點研發，並導入Rapidus日本生產據點（在日本生產）。

除IBM外，Rapidus甫於去年12月6日宣布，和擁有最新製造技術的比利時研究機構imec簽訂備忘錄，進行技術合作。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）