美能源部委託 AMD,幫忙開發核武模擬軟體技術

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 31 日 16:32 | 分類 晶片 , 記憶體 , 軍事科技 line share follow us in feedly line share
美能源部委託 AMD,幫忙開發核武模擬軟體技術


英特爾去年接受美國能源部(DoE)委託,為桑迪亞國家實驗室(SNL)開發新記憶體技術。最新消息,美國能源部現在也找上 AMD,一起支援開發核武器模擬的新型記憶體技術。

這項專案由能源部國家核安全管理局(NNSA)資助,NNSA 是能源部旗下部門,負責維護和延長美國戰略武器庫的壽命和有效性。自從 1963 年美國禁止大氣層試驗和 1996 年禁止地下試驗後,美軍研發相當依賴超級電腦模擬核武破壞力。

據 DoE 科學家說法,核爆發揮作用的參數數量龐大,受惠於記憶體性能提高,可執行許多模擬,而新興記憶體技術可將應用性能提高 40 倍。

桑迪亞專案負責人 James Laros 表示,正努力改善記憶體頻寬和延遲問題,如果成功,將對記憶體系統有積極影響。

英特爾 Josh Fryman 指出,目前大部分研究是有關提高現有 DDR 記憶體性能的方法,正在重新思考 DRAM 組織方式,以及如何與運算平台結合以突破性能。

除了上述技術,桑迪亞實驗室最新公告,特別介紹英特爾和 AMD 的 3D 封裝技術,將記憶體垂直堆疊在 CPU 晶片頂端,有助減少延遲並提高頻寬,如英特爾最近發表的 Xeon Max CPU、AMD 的 X 系列 Epyc 處理器也採類似方法,而 3D 封裝技術也符合 Laros 極力解決的兩個問題,所以很可能是實驗室技術發展的重點方向。

(首圖來源:shutterstock)

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