庫存減壓、急單湧，半導體春光乍現？

半導體庫存壓力鍋於 2022 年中正式炸開，至今已調整了一段時間，近來供應鏈陸續傳出零星急單的好消息，似乎讓產業氛圍漸露暖意。

不過，目前業界對景氣看法仍不一，多數共識今年第一季將是營運谷底，第二季有機會好轉或跌幅收斂，下半年迎來復甦；也有部分悲觀人士認為，考量終端需求依然疲弱及總經環境不確定性，這波復甦恐會比過去來得溫吞許多。

回顧過去半導體產業景氣循環，大約每3~4年會有一波庫存調整，時間約2~3季。而這波庫存調產在2022年第二季就出現跡象，年中正式炸裂，以此推估，約會在今年上半年回到正常，這也大致吻合台積電所預期的，半導體供應鏈庫存將在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水準。

隨庫存逐步減壓，近來整體供應鏈確實陸續有比較好的消息傳出，一部分是因為半導體庫存調整已進行了一段時間，客戶理所當然會有小幅庫存回補。另一方面，中國解封後所帶動的需求也推了一把，儘管目前這塊效應還相對不明，但也讓即將到來的五一、618購物節增添更多想像。

以近期來看，除了瑞昱、盛群、聯詠等IC設計業者獲得急單外，導線架廠長科*也說，消費性電子已調整了六季，目前已有急單；封測大廠京元電則看到「Wafer bank（晶圓銀行）」在逐步釋出，庫存天數出現下降的趨勢。

從價格來觀察，過去一段時間，半導體供應鏈一度陷入價格僵局，市場也擔憂會讓庫存去化時程拉得更長。不過，近來業者普遍都有讓步妥協，對比中國二、三線廠無差別大砍價，國內晶圓代工業者則多祭出「變相降價」措施，目前牌價守穩，只要客戶願意多投片，就給予免費晶圓或價格優惠，這也有利於市場加速去化庫存。

針對殺價競爭疑慮，半導體人士則認為，現今時空環境與過去截然不同，以往做生意是「價格當道」、產品具備一定品質就好，現在則要加入「地緣政治」因素，並不會單看價格就貿然在中國下單。隨美禁令效應延燒，近來國際大廠考量中國產能的不確定性，確實持續進行分散供應鏈、「去中化」態勢依然鮮明。

對於晶圓代工業者來說， IC設計公司在急單效應下，有機會提升投片力道，加上美中衝突未見緩和跡象，相關轉單效應只增不減，因此，市場普遍預期國內晶圓廠第二季業績降溫幅度，有機會比預期來得收斂。封測廠部分，隨著Wafer bank下降、客戶回補庫存，第二季業績可力拚觸底回升。

值得注意的是，部分業內人士認為，急單需求確實為產業注入一絲暖意，但急單畢竟是急單，並不代表長期訂單承諾，考量當前全球經濟衰退疑慮、終端需求不振、客戶遞延訂單及各種大環境變數，現在還不到迎來全面復甦的時刻，今年趨勢上可能會是逐季、溫和的變好。

整體來看，車用、工控晶片雖不再全面大缺，但需求仍穩健，而消費性晶片大約在谷底，也有一些如網通、TV等部分急單需求，加上庫存逐步去化，因此，半導體廠今年多以下半年比上半年好為目標。長期來看，景氣本有起落，業者依然看好電子產品半導體含量增加及AI、車用等新應用趨勢，並期待2024年可以重返榮景。

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