晶圓廠設備支出今年降明年可望回升,台灣稱冠全球

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
晶圓廠設備支出今年降明年可望回升,台灣稱冠全球


全球晶圓廠設備支出今年恐將減少 22%,至 760 億美元,國際半導體產業協會(SEMI)預期,2024 年可望回升至 920 億美元,增加 21%。台灣支出金額將達 249 億美元,續居全球之冠。

SEMI表示,晶片需求疲弱,以及消費和行動裝置高庫存,是影響今年晶圓廠設備支出自2022年的980億美元高點滑落的主因。

隨著半導體庫存去化將於2023年結束,加上高效能運算和車用半導體需求不斷增長驅動,SEMI預期,2024年晶圓廠設備支出可望回升。

(Source:SEMI

SEMI指出,台灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元,續居全球之冠;南韓次之,將約210億美元;中國在美國出口管制影響下,晶圓廠設備支出將受限,約160億美元,與2023年相當,居全球第3。

美國2024年晶圓廠設備支出可望達110億美元,將創新高,居全球第4;歐洲及中東地區支出金額也將創新高,達82億美元;日本和東南亞支出金額將分別約70億及30億美元。

SEMI表示,晶圓廠設備支出以晶圓代工業為大宗,預估晶圓代工業今年支出約434億美元,年減12.1%;2024年可望回升至488億美元。記憶體今年支出約171億美元,減少44.4%;2024年將回升至282億美元。

SEMI預期,全球半導體產能2022年增加7.2%,今年將增加4.8%,2024年再增加5.6%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)