南韓晶片設備支出明年料將超越中國,美洲可望創史高

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 27 日 16:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
南韓晶片設備支出明年料將超越中國,美洲可望創史高


彭博社 3 月 27 日報導,根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的報告,2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元,超越中國的 166 億美元(年增 2%)。報導指出,美國對中國設定的限制預估將令應用材料(Applied Materials Inc.)、科林研發公司(Lam Research Corp.)、科磊(KLA Corporation)等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。

南韓總統尹錫悅本月稍早宣布將在首爾南方打造半導體聚落,吸引三星電子承諾在未來20年投資300兆韓圜(2,300億美元)。SEMI預估,2024年全球晶圓廠設備支出預估將年增21%至920億美元。

韓聯社報導,韓國產業通商資源部(MTIE)3月15日宣布,南韓將在首爾大都會區龍仁(Yongin)打造全球最大半導體聚落,以確保產業競爭優勢。

SEMI 3月21日發表報告指出,2024年晶圓廠設備支出復甦預估將受惠於2023年晶片庫存修正告一段落以及高效能運算(HPC)晶片、汽車晶片需求拉高。

(Source:SEMI

根據SEMI的預估,2024年美洲晶圓廠設備支出金額預估將年增23.9%至110億美元,創歷史新高。

應用材料(Applied Materials, Inc.)執行長Gary Dickerson 2月表示,與科技轉折相關的市場(特別是高效能運算與人工智慧、汽車、工業自動化、清淨能源)依舊保有韌性。

瞄準人工智慧市場的低功耗FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)晶片商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation, LSCC.US)甫於2023年3月23日寫下歷史收盤新高紀錄(94.09美元)。

華爾街日報3月16日報導,半導體產業協會(SIA)預估,未來5年美國半導體廠對工程師的需求預估將成長20%,進而給予原本就存在職位空缺的晶片業更多壓力。

紐約時報1月1日報導,根據SIA的統計,2020年春季以來美國已有超過35家企業合計承諾投資將近2,000億美元、用於與晶片相關的製造計畫。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:三星

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