友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10%

隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。