半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa(庫力索法)在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時,K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢,但技術仍處於初期,需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..
K&S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍!開啟先進封裝新格局 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 |